Detail publikace
Microscopic Analysis of Chips: Chips deprocessing
mikroskop, čip, pouzdro čipu, leadframe, odpouzdření, obnažený čip, dekompozice čipu, analýza čipů
V současné době se setkáváme s různými druhy čipů bez nadsázky téměř všude. Jelikož je nutné, aby určité čipy splňovaly jistá kritéria, je třeba prověřit rozličné vlastnosti těchto čipů. Takovou vlastností může být například bezpečnost čipů s ohledem na jejich fyzickou strukturu.
Tento článek je pokračováním naší předchozí práce, resp. publikace týkající se odpouzdřování čipů. Nyní prezentujeme další část - proces dekompozice čipu. Čtenář by měl být na základě námi prezentovaných postupů schopen čip odpouzdřit a také obnažit tranzistory, které jsou ukryté pod několika různými vrstvami. Získané vzorky mohou být použity například pro mikroskopickou analýzu. Samotná analýza bude předmětem naší další publikace.
@ARTICLE{FITPUB10041, author = "Dominik Mal\v{c}\'{i}k and Martin Drahansk\'{y}", title = "Microscopic Analysis of Chips: Chips deprocessing", pages = "80--85", booktitle = "The Third International Conference Ubiquitous Computing and Multimedia Applications 2012, Advanced Science and Technology Letters, Volume 7", journal = "Advanced Science and Technology Letters", volume = 2012, number = 7, year = 2012, location = "Bali - Indon\'{e}sk\'{a} republika, AU", publisher = "Springer Verlag", ISSN = "2287-1233", language = "english", url = "https://www.fit.vut.cz/research/publication/10041" }